为深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，推动医学与工程技术的深度融合，3月27日，我院与电子科技大学于正式签署全面合作框架协议。双方将以“医工交叉、协同创新”为核心，共同探索医疗健康领域的技术革新与产业转化，为构建“健康中国”注入新动能。

强强联合，开启跨界合作新篇章

签约仪式在电子科技大学隆重举行。我院党委副书记、院长张澍田，中国工程院院士、我院党委常委、副院长王振常，电子科技大学校长胡俊等领导及专家学者出席活动。

双方本着“优势互补、资源共享、互惠互利、共同发展”的原则，充分发挥各自的特色和优势，探索交叉融合发展新路径，围绕学科建设、科技创新、人才培养、队伍建设等方面推进实质性合作，为国家科教事业、卫生健康事业高质量发展和推进中国式现代化作出新的更大贡献。

双方将围绕高性能医疗设备研发、医学数据解析、生物医学工程、智慧医院建设等领域展开深度合作，通过整合医疗资源与工程技术优势，加速科研成果向临床应用的转化，助力解决医疗行业痛点问题。

聚焦三大领域，构建创新生态

双方合作将以三大核心领域为突破口，构建产学研用深度融合的创新生态。

智能医疗技术攻关是双方合作的一大亮点。依托电子科技大学在人工智能、电子信息等领域的科研实力，结合北京友谊医院丰富的临床场景，双方将联合研发新一代的智能诊疗设备、可穿戴健康监测系统及精准医学解决方案，推动医疗技术的革新与升级。

在医学大数据与智慧医疗方面，双方将共建医疗大数据平台，推动AI辅助诊断、远程医疗及医院管理智能化升级，进一步提升医疗服务效率与患者体验。

此外，双方还将设立“医工交叉”联合实验室，开展双聘导师机制，共同培养兼具医学与工程背景的复合型人才，打造产学研用一体化创新链条，为医疗与工程领域的交叉融合培养更多高素质人才。

权威声音：以创新赋能未来医疗

张澍田教授表示，我院与电子科技大学的合作是公立医院深化科技体制改革的重要实践。通过医工融合，不仅能突破传统医疗技术瓶颈，更将为患者提供更精准、更高效的诊疗服务。胡俊教授强调，高校的使命是推动科技服务社会。双方合作将打通“实验室-临床-产业”的全链条，为我国医疗科技自立自强贡献核心力量。王振常院士表示，此次合作打通了医学“数据力”与信息技术“算力”的协同闭环，双方将在高性能设备自主研发、医学数据智慧解析等多方面持续发力。

我院是国家首批三级甲等综合医院，在消化疾病、疑难重症诊疗及影像信息学交叉等领域处于国内领先地位，是国家医学科技创新体系的重要基地。电子科技大学以电子信息科学技术为核心优势的“双一流”高校，在人工智能、生物医学工程等前沿领域具有深厚积累。在筹备签署全面合作框架协议的过程中，友谊医院党委充分发挥公立医院党建引领科技创新的示范效应，成立了专项领导小组，由党委书记谢向辉牵头组织多次跨学科论证会，充分酝酿筹备了双方合作的重点方向，为跨领域科研合作筑牢制度根基。

此次合作不仅是两家机构的战略携手，更标志着医疗与工程学科交叉融合进入新阶段。未来，双方计划通过定期举办医工交叉论坛、联合申报国家级科研项目、孵化医疗科技企业等方式，构建开放共享的创新生态圈，力争在重大疾病防治、高端医疗装备国产化等领域形成标志性成果，为全球医疗健康产业提供中国方案。

（宣传处）